接下来是从SMT（表面贴装技术）到DIP（双列直插式封装），再到AI检测、ASSY（组装）的完整制造流程，全程有技术人员指导，涵盖电子制造的核心环节，确保高质量、高效的生产。
从SMT→DIP→AI检测→ASSY的完整制造流程
1. SMT（表面贴装技术）
SMT是电子制造的核心工艺，主要用于在PCB上安装表面贴装元器件（SMD）。
（1）焊膏印刷
设备：锡膏印刷机。
步骤：
将PCB固定在打印机工作台上。
将锡膏透过钢网准确地印刷到PCB的焊盘上。
检查锡膏印刷的质量，确保没有偏移、漏印或套印。
要点：
焊膏的粘度、稠度必须符合要求。
钢丝网需要定期清理，以免堵塞。
（2）元件放置
设备：贴片机。
步骤：
将SMD元件装入SMD机器的供料器中。
SMD贴片机通过吸嘴拾取元器件，并按照程序准确地放置在PCB的指定位置上。
检查贴装精度，确保无偏移、错件、缺件。
要点：
元件的极性和方向必须正确。
SMD机器的吸嘴需要定期进行保养，避免造成元器件的损坏。
（3）回流焊接
设备：回流焊炉。
步骤：
将贴装好的PCB送入回流焊炉。
经过预热、恒温、回流、冷却四个阶段，使焊膏熔化，形成可靠的焊点。
检查焊接质量，确保没有冷焊点、桥接或立碑焊等缺陷。
要点：
回流焊的温度曲线需要根据焊膏和元器件的特性进行优化。
定期校准炉温，确保焊接质量稳定。
（4）AOI检查（自动光学检查）
设备：自动光学检测仪（AOI）。
步骤：
对焊接好的PCB进行光学扫描，检测焊点质量和元件贴装精度。
记录并分析缺陷，并反馈至上一道工序进行调整。
要点：
AOI程序需要根据PCB设计进行优化。
定期校准设备，确保检测准确性。
2. DIP（双列直插式封装）工艺
DIP工艺主要用于安装通孔元器件（THT），通常与SMT工艺结合使用。
（1）插入
设备：手动或自动插入机。
步骤：
将通孔元器件插入PCB的指定位置。
检查元件插入的准确性和稳定性。
要点：
元件的引脚需要修剪到合适的长度。
确保元件极性正确。
（2）波峰焊
设备：波峰焊炉。
步骤：
将插件PCB放入波峰焊炉。
通过波峰焊将元件引脚焊接到PCB焊盘上。
检查焊接质量，确保没有冷焊点、桥接或漏焊点。
要点：
波峰焊的温度和速度需要根据PCB和元器件的特性进行优化。
定期清洁焊槽，防止杂质影响焊接质量。
（3）手工焊接
波峰焊后手动修复 PCB，以修复缺陷（例如冷焊点和桥接）。
使用烙铁或热风枪进行局部焊接。
3.AI检测（人工智能检测）
采用AI检测，提高质量检测的效率和准确性。
（1）AI视觉检测
设备：AI视觉检测系统。
步骤：
捕获 PCB 的高清图像。
通过AI算法分析图像，识别焊接缺陷、元件偏移等问题。
生成测试报告并反馈至生产过程。
要点：
AI模型需要根据实际生产数据进行训练和优化。
定期更新AI算法，提高检测准确率。
（2）功能测试
设备：自动测试设备（ATE）。
步骤：
对PCB进行电气性能测试，确保功能正常。
记录测试结果并分析不良产品的原因。
要点：
测试程序需要根据产品特性进行设计。
定期校准测试设备，确保测试精度。
4. ASSY工艺
ASSY是将PCB和其他部件组装成完整产品的过程。
（1）机械装配
步骤：
将 PCB 安装到外壳或支架中。
连接其他组件，如电缆、按钮和显示屏。
要点：
确保组装精度，避免损坏PCB或其他组件。
使用防静电工具，防止静电损坏。
（2）软件烧录
步骤：
将固件或软件刻录到PCB的内存中。
检查烧录结果，确保软件运行正常。
要点：
刻录程序必须与硬件版本匹配。
确保燃烧环境稳定，避免中断。
（3）整机测试
步骤：
对组装后的产品进行功能测试。
检查外观、性能和可靠性。
要点：
测试项目必须覆盖所有功能。
记录测试数据并生成质量报告。
（4）包装和运输
步骤：
对合格产品进行防静电包装。
贴标签、包装并准备装运。
要点：
包装必须符合运输、储存的要求。
记录运输信息以便于追踪。
5. 要点
环境控制：
防止静电，使用防静电设备和工具。
设备维护：
定期维护和校准打印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉等设备。
流程优化：
根据实际生产情况优化工艺参数。
质量控制：
每个工序都必须经过严格的质量检验，以确保成品率。
